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NVIDIA Mellanox IPTA3X4-WB

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Nome:	NVIDIA Mellanox IPTA3X4-WB
Modelo:	NVIDIA Mellanox IPTA3X4-WB - NVIDIA Mellanox MTDK
Marca:	Mellanox
Detalhe:	NVIDIA Mellanox IPTA3x4 WB -Transimp. Ampl, 12 ch, Wire Bond - Bare die.
	Classificação: 100% 5/5.0 1 Avaliação
Preço:	USD AUD BRL GBP CAD CNY EUR HKD MXN RUB SGD CHF AED 26,00 US$
Cupão	Up to $80 Coupons Obter agora $10.00 Order Over $100 RS10 $20.00 Order Over $2000 RSTW $50.00 Order Over $5000 RSFI $80.00 Order Over $8000 RSEI
Disponibilidade:	In Stock at Global Warehouses. United States United Kingdom Germany United Arab Emirates Singapore India Hong Kong
Condição:	New

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NVIDIA Mellanox IPTA3X4-WB

NVIDIA Mellanox IPTA3x4 WB -Transimp. Ampl, 12 ch, Wire Bond - Bare die.

Preço: 26,00 US$

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Vista Geral

NVIDIA Mellanox IPTA3X4-WB Vista Geral

The Mellanox IPTA3X4-WB is a highly specialized transimpedance amplifier designed for cutting-edge applications. Featuring 12 channels and built using wire bonding technology, this product is available as a bare die for integration into custom assemblies. With its superior performance, the IPTA3X4-WB is an ideal choice for high-speed data transmission and other demanding scenarios.

Quick Spec

Brand	Mellanox
Model	IPTA3X4-WB
Channels	12
Technology	Wire Bond
Form Factor	Bare die

Product Features

● High-performance 12-channel transimpedance amplifier
● Wire bond technology for robust connections
● Bare die form factor for flexible integration
● Excellent signal integrity
● Ideal for high-speed data transmission

Product Applications

● High-speed optical communication systems
● Data center interconnects
● Advanced sensor systems

Supported Options

Accessory	Model
Carrier Board	CB-MX800
Connector	CN-MX120
Heat Sink	HS-MX400

Compare to Similar Items

Model	Difference
IPTA3X4-WR	Encapsulated package
IPTA2X4-WB	2 channels less
IPTA3X4-S	Solder bumps technology

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Certificações de qualidade

Especificação

NVIDIA Mellanox IPTA3X4-WB Especificação

IPTA3X4-WB Specifications
Brand	Mellanox
Model	IPTA3X4-WB
Type	Transimpedance Amplifier
Number of Channels	12
Package	Wire Bond
Die Configuration	Bare die
Input Noise Density	Low
Bandwidth	High
Supply Voltage	3.3V
Power Dissipation	250mW per channel
Operating Temperature Range	-40°C to +85°C
Input Capacitance	1.2pF
Output Load	50°
Input Impedance	50°
DC Gain	100k°
Differential Output	Yes
Noise Figure	Low
Isolation	High
CAS Code	M3XD-WB12C
RoHS Compliant	Yes
Application	Telecommunications, Data Centers