Insuffler

Inspur Yingxin NF5486M5, 2 processeurs évolutifs Intel ® Xeon ® et TDP maximum 105 W, 16 emplacements mémoire et mémoire DDR4-2666 maximum, prend en charge des alimentations redondantes enfichables à chaud efficaces de 2000 W

Serveur Inspur i24, 2U, chipset série Intel® C622/624, 2 processeurs évolutifs Intel Xeon, 16 emplacements DIMM, capacité jusqu'à 1 To (64G x 16)

Inspur Yingxin NF8460M5, 4 processeurs évolutifs Intel ® Xeon ®, 48 emplacements mémoire et mémoire DDR4-2666 maximale, alimentation électrique redondante enfichable à chaud standard de classe Platine

Supercalculateur Inspur AGX-2 AI, 8*NVIDIA® Tesla® NVLink™ P100 ou 8*PCIe P100/P40 GPU, 2*CPU Intel® Next Generation Xeon, Jusqu'à 2 To de mémoire DDR4 2667MHz, 2*3000w PSU 80plus Titanium alimentations

Inspur TianSuo TS860M5, Rack/4U, 8 processeurs Intel®Xeon® série 6100/8100, prend en charge 96 DIMM, prend en charge jusqu'à quatre alimentations standard 800/1300/1600 CRPS, prend en charge les alimentations platine/titane, prend en charge 2 + 2/3 + 1 redondance

Inspur TianSuo M13, jusqu'à 16 Intel ? Xéon ? processeurs de série, jusqu'à 24T de mémoire DDR4-2400, 8-48 emplacements de disque dur 2,5", 6 3000W, alimentations redondantes N+N

Inspur TianSuo TS860G3, Rack/8U, 8 processeurs Intel®Xeon® E7-4800 v3/v4, E7-8800 v3/v4, prend en charge 192 barrettes de mémoire DIMM et une extension jusqu'à 24 To de mémoire au maximum, 8 sources d'alimentation super-platine et peut réaliser la redondance N+M/N+N

Inspur TianSuo K1 910, 8 modules de processeur Intel Itanium 9500 chacun avec 4/8 noyaux, 8 emplacements, 32 Mo au maximum Cache à trois couches (L3), DDR3 ECC avec 2 To de mémoire maximum

Inspur TianSuo K1 950, 4-32 modules de processeur Intel Itanium 9500 chacun avec 4/8 noyaux, 4-32 emplacements, 32 Mo au maximum cache à trois couches (L3), 512 Go-4096 Go de mémoire DDR3 ECC