DTG-6502-X5, Huawang 4U GPU-KI-Server, 2x Intel Xeon Prozessoren der 4./5. Generation/Bis zu 8-10x 450W GPUs/32x DDR5

Marke: Huawang
Modell: DTG-6502-X5

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DTG-6502-X5, Huawang 4U GPU-KI-Server, 2x Intel Xeon Prozessoren der 4./5. Generation/Bis zu 8-10x 450W GPUs/32x DDR5

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Übersicht

Huawang DTG-6502-X5 Übersicht

Das Huawang DTG-6502-X5 ist ein 4U Dual-Socket-GPU-KI-Server für Hochleistungsrechnen, KI-Training und Inferenz mit flexiblen GPU-, Speicher-, Speicher- und PCIe-Konfigurationen.

Wichtige technische Daten

CPU

2 x Intel Xeon 4./5. Generation; bis zu 350W TDP

GPU-Kapazität

Bis zu 8 oder 10 Dual-Slot-GPUs, abhängig von der PCIe-Switch-Konfiguration

Memory

Bis zu 32 x DDR5 RDIMM/3DS RDIMM, bis zu 5600MT / s

Lagerung

3.5-/2.5-Zoll-Laufwerke, bis zu 4 oder mehr U.2 NVMe SSDs und M.2

Expansion

PCIe 4.0/5.0-Umschaltoptionen; bis zu 12–15 Standard-PCIe-Steckplätze

Formfaktor

4U/5U Rack-Konfigurationsoptionen mit redundanter CRPS-Stromversorgung

Warum DTG-6502-X5

Kapazität des skalierbaren KI-Beschleunigers

Bietet eine GPU-orientierte Plattform für KI-Training, Inferenz und andere beschleunigte Workloads.

Flexible Rechenkonfiguration

Kombiniert Multi-Socket-Verarbeitung, konfigurierbaren Speicher, Speicher- und PCIe-Optionen für workloadspezifische Konfigurationen.

Konzipiert für den Infrastruktureinsatz

Bietet eine Rack- oder Tower-Plattform mit auf die gewählte Konfiguration abgestimmten Strom- und Kühloptionen.

Optimale Anwendungsbereiche

KI-Training und Inferenz

Skalieren Sie Multi-GPU-Workloads mit flexiblen Dual-Socket-CPU- und GPU-Konfigurationen.

High Performance Computing

Unterstützung von parallelen Berechnungen, Simulationen und datenintensiven Workloads.

Datenanalyse

Hohe Speicherkapazität, GPU-Beschleunigung und flexibler lokaler Speicher werden kombiniert.

KI-Infrastruktur

Verwendung als modularer Baustein für private KI-Cluster und Rechenzentrumsimplementierungen.

Vergleichen Sie verwandte Modelle

	DTG-6502-X5	DTG-6602-X5	DTG-6702-X5	DTG-6802-X5
Produkttyp	4U/5U GPU KI-Server	4U Rack-GPU-Server	7U GPU KI-Server	8U GPU KI-Server
Prozessor	2 × Intel Xeon Prozessoren der 4./5. Generation	2 × Intel Xeon Prozessoren der 4./5. Generation	2 × Intel Xeon Prozessoren der 4./5. Generation	2 × Intel Xeon Prozessoren der 4./5. Generation
AI-Beschleuniger	Bis zu 8 oder 10 Dual-Slot-GPUs	Bis zu 8 vollwertige Dual-Slot-GPUs	Bis zu 8 × 600-W-GPUs	Bis zu 16 Dual-Slot-GPUs mit 450 W
Memory	Bis zu 32 × DDR5, bis zu 5600 MT/s	Bis zu 32 × DDR5, bis zu 5600 MT/s	Bis zu 32 × DDR5, bis zu 5600 MT/s	Bis zu 32 × DDR5, bis zu 5600 MT/s
Lagerung	3.5-/2.5-Zoll-Laufwerke, U.2 NVMe und M.2	2 × M.2- und bis zu 8 × 2.5-Zoll-Laufwerke	3.5-/2.5-Zoll-Laufwerke plus 2 × M.2	3.5-/2.5-Zoll-Laufwerke plus 2 × M.2
Formfaktor	4U/5U Rack-Konfiguration	4U-Rack-Server	7U-Rack-Server	8U-Rack-Server
Am besten geeignet für	KI-Training und Inferenz	Standardmäßige 4U-Multi-GPU-Bereitstellung	Hochleistungsfähige GPU-Workloads	Infrastruktur mit hoher Dichte und mehreren GPUs

Qualitätszertifikate

Normen

Huawei DTG-6502-X5 Spezifikation

Modell	DTG-6502-X5
Produktname	DTG-6502-X5 Hochleistungsserver
Formfaktor	4U-Rackmontage
Produkt-Positionierung	Flaggschiff-Server der 4U-Klasse mit zwei Sockeln und acht GPUs, umfassend aufgerüstet in CPU, GPU und I/O, unterstützt zahlreiche gängige KI-Beschleuniger für KI, HPC und Datenanalyse.
Hauptfunktionen	4 UPI-Verbindungen, bis zu 350 W TDP-CPU; unterstützt 10 × 450 W GPUs; GPU-zu-CPU ×32 Bandbreite (2× Industriestandard); unterstützt 8-Karten-Direktanschluss- und 10-Karten-Switch-Konfigurationen
Prozessor	2 × Intel® Xeon® Prozessoren der 4./5. Generation, skalierbar, bis zu 350 W TDP
Chipsatz	Intel C741
UPI	4 UPI-Verbindungen
Speichertyp	DDR5 RDIMM, 3DS RDIMM
Spielautomaten	32 DIMM-Steckplätze, bis zu 5600 MHz
Kapazität	Maximal 8 TB
GPU-Unterstützung (8-Karten-P2P)	Bis zu 8× Dual-Slot-GPU
GPU-Unterstützung (8/10-Karten-PCIe-5.0-Umschaltung)	Bis zu 10× Dual-Slot-GPU
GPU-Unterstützung (8/10-Karten-PCIe-4.0-Umschaltung)	Bis zu 10× Dual-Slot-GPU
Controller	Integrierte 6-Gbit/s-SATA-Schnittstelle; optionaler 12-Gbit/s-SAS-HBA und 12-Gbit/s-SAS-RAID; unterstützt VMD und VROC.
Speicher (8-Karten-P2P)	12 3.5"/2.5"-Laufwerke (optional 8 3.5"/2.5"); bis zu 4 U.2 NVMe SSDs; 2 M.2 (SATA 3.0/PCIe 4.0 x4)
Speicher (Switch-Konfigurationen)	12 × 3.5"/2.5" (optional 8 × 3.5"/2.5"); bis zu 24 × U.2 NVMe SSD; 2 × M.2 (SATA 3.0/PCIe 4.0 x4)
8-Karten-P2P	Bis zu 12 Standard-PCIe-Steckplätze: 8× GPU + 1× PCIe 5.0 x16 + 2× PCIe 5.0 x8; oder 6× GPU + 4× PCIe 5.0 x8; optional 1× interner RAID/SAS HBA (PCIe 4.0 x8)
PCIe 5.0-Schalter	Bis zu 15 PCIe-Steckplätze: 8× GPU + 5× PCIe 5.0 x16; oder 10× GPU + 1× PCIe 5.0 x16; optional 2× interner RAID/SAS HBA (PCIe 4.0 x8)
PCIe 4.0-Schalter	Bis zu 14 PCIe-Steckplätze: 8× GPU + 2× PCIe 4.0 x16 + 2× PCIe 5.0 x16 + 1× PCIe 5.0 x8; oder 10× GPU + 1× PCIe 5.0 x16; optional 1× interner RAID/SAS HBA (PCIe 4.0 x8)
Management NIC	1 × 1-Gbit/s-RJ45-Verwaltungsport
Daten-NIC	1× OCP 3.0-Steckplatz (PCIe 5.0 x8 oder x16 für P2P), unterstützt NCSI; optional 4× 1GbE / 2× 10Gb SFP+ / 4× 10Gb SFP+ / 2× 25Gb SFP28
Vorderreifen	2 × USB 3.0, 1 × VGA
Hinterreifen	1 seriell, 2 USB 3.0, 1 VGA, 1 RJ45-Management-Port
Lüfterkonfiguration	8 × 8056 Hochgeschwindigkeitslüfter, im laufenden Betrieb austauschbar, N+1-Redundanz; rückseitiges Lüftermodul konfigurierbar
Netzteilkonfiguration	4× CRPS, im laufenden Betrieb austauschbar, unterstützt 2+2/3+1/1+1 Redundanz
Netzteiloptionen	1600 W / 2000 W / 2400 W / 2700 W Platin
BMC	Integrierter BMC AST2600, unterstützt IPMI 2.0, Redfish, SOL, KVM, virtuelle Medien; 1 × 1-Gbit/s-RJ45-Management-Port
Sicherheits-Features	Optionales TPM/TCM; Gehäuseeingriffserkennung; abschließbare Abdeckung (werkzeuglos); Dual-Flash-Redundanz für BIOS/BMC; Intel SGX 2.0; Intel TDX (nur Xeon der 5. Generation)
2.5"-Festplattengehäuse	B: 448 mm × H: 175 mm × T: 772 mm (mit Ohren: 792 mm)
3.5"-Festplattengehäuse	B: 448 mm × H: 175 mm × T: 822 mm (mit Ohren: 842 mm)
5U-Switch-Chassis (2.5")	B: 448 mm × H: 218 mm × T: 772 mm (mit Ohren: 792 mm)
5U-Switch-Chassis (3.5")	B: 448 mm × H: 218 mm × T: 822 mm (mit Ohren: 842 mm)
Temperatur	Betrieb: 5 °C – 35 °C; Lagerung: -40 °C – 65 °C
Luftfeuchtigkeit	Betrieb: 8 %–90 % (nicht kondensierend); Lagerung: 5 %–95 % (nicht kondensierend)
Betriebssysteme	Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, CentOS, Ubuntu, Debian und andere gängige Betriebssysteme

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